레이저 절단 응용

HTLaser는 세라믹 기판, 박막, 금속, 비{0}}금속 재료 및 복잡한 3차원 구성 요소를 위한 레이저 절단 솔루션을 제공합니다.-

레이저 절단은 집중된 레이저 빔을 사용하여 프로그래밍된 경로를 따라 재료를 분리하거나 제거합니다. 비접촉 공정인 레이저 절단은 기계 절단 도구 없이도 복잡한 형상과 섬세한 재료를 처리할 수 있습니다.

HTLaser는 정밀 재료 가공부터 3D 및 로봇 레이저 절단에 이르는 전문 솔루션을 제공합니다.

현대 제조업체는 점점 더 다음을 처리해야 합니다.

부서지기 쉬운 재료 또는 민감한 재료

박막 및 섬세한 재료

복잡한 3D 구성 요소

작고 복잡한 기하학

깨끗한 절삭날이 필요한 소재

대량-생산 구성 요소

기계적 절단은 복잡한 모양과 섬세한 재료를 가공할 때 물리적 응력, 도구 마모, 버, 치핑 또는 제한을 초래할 수 있습니다.

01.

비접촉 처리-

레이저 절단은 직접적인 기계적 접촉 없이 작동하므로 도구 마모와 기계적 응력이 줄어듭니다.

02.

복잡한 기하학 기능

다{0}}축 및 로봇 시스템은 복잡한 패턴과 3차원 구성요소를 처리할 수 있습니다.-

03.

유연한 디지털 처리

기계적 툴링을 변경하지 않고도 절단 경로를 디지털 방식으로 변경할 수 있습니다.

04.

전문 재료 가공

세라믹, 필름, 금속 및 기타 재료에 대해 다양한 레이저 소스와 구성을 선택할 수 있습니다.